公告日期:2023-03-31
证券代码:002552 证券简称:宝鼎科技 公告编号:2023-012宝鼎科技股份有限公司 2022 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案□适用 不适用公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 □不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称 宝鼎科技 股票代码 002552股票上市交易所 深圳证券交易所联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表姓名 赵晓兵 朱琳办公地址 杭州市余杭区塘栖工业园区 杭州市余杭区塘栖工业园区传真 0571-8631 9217 0571-8631 9217电话 0571-8631 9217 0571-8631 9217电子信箱 zhaoxb@baoding-tech.com bdkj@baoding-tech.com2、报告期主要业务或产品简介报告期内,公司所从事的主要业务、主要产品及用途、主营业务模式等发生了较大变化。(一)公司主要业务、主要产品及其用途1、公司的主营业务公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料,被广泛应用于 5G 通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业,金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力,并成为国内印制电路板(PCB)产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体,已与生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系,产品在行业内树立了良好的口碑效应。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年,目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。金宝电子是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位,主持起草了国家标准 GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》,参与起草了国家标准 GB/T5230《印制板用电解铜箔 》、 国家标准 GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准 GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”,承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。2021 年 12 月,金宝电子参与的“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项 2021 年度项目(项目编号 2021YFB3400800)。经过多年的技术积累,金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构,具备较强的核心竞争力。2、公司的主要产品公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板及大型铸锻件三大类。电子铜箔是制造覆铜板(CCL)、印制电路……[点击查看PDF原文]
提示:本网不保证其真实性和客观性,一切有关该股的有效信息,以交易所的公告为准,敬请投资者注意风险。
转载自: 002552股吧 http://002552.h0.cn公司名称:宝鼎科技
股票代码:sz002552
市场类型:中小板
上市日期:日
所属行业:机械基件
所属地区:浙江
公司全称:宝鼎科技股份有限公司
英文名称:Baoding Technology Co.,Ltd.
公司简介:宝鼎科技公司是一家主要从事各类大型铸锻件产品研发、生产和销售的高新技术企业,主要为客户提供各类钢种的大型铸锻件、吊钩总成及成套设备,产品作为装备制造业所必须的关键核心部件,广泛用于船舶、海洋工程、电力、工程机械和军工等行业。至今,公司产品基本覆盖全...
注册资本:4.3亿
法人代表:朱宝松
总 经 理:朱宝松
董 秘:赵晓兵
公司网址:www.baoding-tech.com